1.Development History of Ejò bankanje
Awọn itan tiEjò bankanjele ti wa ni itopase pada si awọn 1930s, nigbati American onihumọ Thomas Edison se a itọsi fun lemọlemọfún ẹrọ ti tinrin irin bankanje, eyi ti o di aṣáájú-ọnà ti igbalode electrolytic Ejò bankanje ọna ẹrọ. Lẹhinna, Japan ṣe agbekalẹ ati idagbasoke imọ-ẹrọ yii ni awọn ọdun 1960, ati China ṣaṣeyọri iṣelọpọ ilọsiwaju nla ti bankanje bàbà ni ibẹrẹ awọn ọdun 1970.
2.Classification ti Ejò bankanje
Ejò bankanjeti wa ni o kun pin si meji isori: yiyi Ejò bankanje (RA) ati electrolytic Ejò bankanje (ED).
Faili bàbà ti yiyi:ṣe nipasẹ awọn ọna ti ara, pẹlu dan dada, o tayọ conductivity ati ki o ga iye owo.
Bakanna elekitiriki:ti a ṣe nipasẹ ifisilẹ itanna, pẹlu idiyele kekere, ati pe o jẹ ọja akọkọ lori ọja naa.
Lara wọn, bankanje bàbà electrolytic le jẹ pinpin siwaju si awọn oriṣi pupọ lati pade awọn iwulo ohun elo oriṣiriṣi:
● HTE Ejò bankanje:giga resistance otutu, ga ductility, o dara fun olona-Layer PCB lọọgan, gẹgẹ bi awọn ga-išẹ olupin ati avionics ẹrọ.
Ọran: Awọn olupin iṣẹ ṣiṣe giga ti Alaye Inspur lo bankanje bàbà HTE lati koju iṣakoso igbona ati awọn ọran iduroṣinṣin ifihan agbara ni iširo iṣẹ ṣiṣe giga.
●RTF Ejò bankanje:Ṣe ilọsiwaju ifaramọ laarin bankanje bàbà ati sobusitireti idabobo, ti a lo nigbagbogbo ni awọn ẹya iṣakoso itanna adaṣe.
Ọran: Eto iṣakoso batiri CATL nlo bankanje idẹ RTF lati rii daju igbẹkẹle ati iduroṣinṣin labẹ awọn ipo to gaju.
●ULP Ejò bankanje:olekenka-kekere profaili, atehinwa sisanra ti PCB lọọgan, o dara fun tinrin itanna awọn ọja bi fonutologbolori.
Ọran: Modaboudu foonuiyara Xiaomi nlo bankanje Ejò ULP lati ṣaṣeyọri apẹrẹ fẹẹrẹ ati tinrin.
● HVLP Ejò bankanje:bankanje epo profaili kekere-igbohunsafẹfẹ giga, jẹ pataki ni pataki nipasẹ ọja fun iṣẹ gbigbe ifihan agbara ti o dara julọ. O ni o ni awọn anfani ti ga líle, dan roughened dada, ti o dara gbona iduroṣinṣin, aṣọ sisanra, bbl, eyi ti o le gbe awọn ifihan agbara pipadanu ni itanna awọn ọja. O ti wa ni lilo fun ga-iyara gbigbe PCB lọọgan gẹgẹ bi awọn ga-opin olupin ati data awọn ile-iṣẹ.
Ọran: Laipẹ, Awọn ohun elo ilọsiwaju Solus, ọkan ninu awọn olupese CCL mojuto Nvidia ni South Korea, ti gba iwe-aṣẹ iṣelọpọ ibi-ipari Nvidia ati pe yoo pese bankanje HVLP Ejò si Doosan Electronics fun lilo ninu iran tuntun Nvidia ti awọn accelerators AI ti Nvidia ngbero lati ṣe ifilọlẹ ni ọdun yii.
3.Application ise ati igba
●Pàkàtí Títẹ̀jáde (PCB)
Ejò bankanje, bi awọn conductive Layer ti PCB, jẹ ẹya indispensable paati ti awọn ẹrọ itanna.
Ọran: Igbimọ PCB ti a lo ninu olupin Huawei ni bankanje idẹ ti konge giga lati ṣaṣeyọri apẹrẹ iyika eka ati ṣiṣe data iyara-giga.
● Batiri litiumu-ion
Bi awọn odi elekiturodu lọwọlọwọ-odè, Ejò bankanje yoo kan bọtini conductive ipa ninu batiri.
Ọran: Batiri litiumu-ion ti CATL nlo bankanje elekitiriki elekitiriki ti o ga pupọ, eyiti o mu iwuwo agbara batiri pọ si ati idiyele ati ṣiṣe ṣiṣejade.
● Itanna Shielding
Ninu awọn ẹrọ iṣoogun MRI awọn ẹrọ ati awọn ibudo ipilẹ ibaraẹnisọrọ, bankanje Ejò ni a lo lati daabobo kikọlu itanna.
Ọran: United Aworan Medical ká MRI ohun elo nlo Ejò bankanje elo fun itanna idabobo, aridaju wípé ati išedede ti aworan.
●Irọrun Tejede Circuit Board
Fọọmu bàbà ti a ti yiyi dara fun awọn ẹrọ itanna ti o le tẹ nitori irọrun rẹ.
Ọran: Xiaomi wristband nlo PCB rọ, nibiti bankanje Ejò n pese ọna adaṣe pataki lakoko mimu irọrun ti ẹrọ naa.
● Awọn ẹrọ itanna onibara, awọn kọmputa ati awọn ohun elo ti o jọmọ
Ejò bankanje yoo kan mojuto ipa ninu awọn modaboudu ti awọn ẹrọ gẹgẹbi awọn fonutologbolori ati awọn kọǹpútà alágbèéká.
Ọran: Huawei's MateBook jara ti kọǹpútà alágbèéká lo bankanje bàbà conductive gíga lati rii daju iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle ẹrọ naa.
● Awọn ẹrọ itanna ọkọ ayọkẹlẹ Ni awọn ọkọ ayọkẹlẹ igbalode
bankanje bàbà ti wa ni lilo ni bọtini itanna irinše bi engine iṣakoso sipo ati batiri isakoso awọn ọna šiše.
Ọran: Awọn ọkọ ina mọnamọna Weilai lo bankanje bàbà lati mu ilọsiwaju gbigba agbara batiri ṣiṣẹ ati ailewu.
●Ni awọn ẹrọ ibaraẹnisọrọ gẹgẹbi awọn ibudo ipilẹ 5G ati awọn olulana
Ejò bankanje ti lo lati se aseyori ga-iyara data gbigbe.
Ọran: Ohun elo ibudo ipilẹ 5G ti Huawei nlo bankanje bàbà iṣẹ ṣiṣe giga lati ṣe atilẹyin gbigbe data iyara ati sisẹ.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-05-2024