Ohun elo adaorin akọkọ ti a lo ninu awọn PCB niEjò bankanje, eyi ti o ti lo lati atagba awọn ifihan agbara ati sisan. Ni akoko kanna, bankanje Ejò lori awọn PCB tun le ṣee lo bi ọkọ ofurufu itọkasi lati ṣakoso idiwọ ti laini gbigbe, tabi bi apata lati dinku kikọlu itanna (EMI). Ni akoko kanna, ninu ilana iṣelọpọ PCB, agbara peeli, iṣẹ etching ati awọn abuda miiran ti bankanje bàbà yoo tun ni ipa lori didara ati igbẹkẹle ti iṣelọpọ PCB. Awọn onimọ-ẹrọ Layout PCB nilo lati loye awọn abuda wọnyi lati rii daju pe ilana iṣelọpọ PCB le ṣee ṣe ni aṣeyọri.
bankanje Ejò fun tejede Circuit lọọgan ni electrolytic Ejò bankanje (electrodeposited ED Ejò bankanje) ati bankanje bàbà ti a fi iyọ siti yiyi annealed RA Ejò bankanje) awọn iru meji, ti iṣaaju nipasẹ ọna itanna eletiriki ti iṣelọpọ, igbehin nipasẹ ọna sẹsẹ ti iṣelọpọ. Ni kosemi PCBs, electrolytic Ejò foils wa ni o kun lo, nigba ti yiyi annealed Ejò foils wa ni o kun lo fun rọ Circuit lọọgan.
Fun awọn ohun elo ni tejede Circuit lọọgan, nibẹ ni a significant iyato laarin electrolytic ati calended Ejò foils. Electrolytic Ejò foils ni orisirisi awọn abuda lori wọn meji roboto, ie, awọn roughness ti awọn meji roboto ti awọn bankanje ni ko kanna. Bi awọn igbohunsafẹfẹ iyika ati awọn oṣuwọn n pọ si, awọn abuda kan pato ti awọn foils Ejò le ni ipa lori iṣẹ igbohunsafẹfẹ millimeter igbi (mm Wave) ati awọn iyika oni-nọmba iyara giga (HSD). Inira dada bankanje Ejò le ni ipa lori pipadanu ifibọ PCB, iṣọkan alakoso, ati idaduro itankale. Ejò bankanje dada roughness le fa awọn iyatọ ninu išẹ lati ọkan PCB si miiran bi daradara bi awọn iyatọ ninu itanna išẹ lati ọkan PCB si miiran. Nimọye ipa ti awọn foils bàbà ni iṣẹ ṣiṣe giga, awọn iyika iyara to ga julọ le ṣe iranlọwọ lati mu ki o si ni deede diẹ sii ilana apẹrẹ lati awoṣe si Circuit gangan.
Dada roughness ti Ejò bankanje jẹ pataki fun PCB ẹrọ
A jo ti o ni inira dada profaili iranlọwọ lati teramo awọn alemora ti Ejò bankanje si awọn resini eto. Bibẹẹkọ, profaili dada ti o roju le nilo awọn akoko etching to gun, eyiti o le ni ipa lori iṣelọpọ igbimọ ati iṣedede ilana laini. Alekun etching akoko tumo si pọ ita etching ti awọn adaorin ati diẹ àìdá ẹgbẹ etching ti awọn adaorin. Eyi jẹ ki iṣelọpọ laini ti o dara ati iṣakoso impedance nira sii. Ni afikun, awọn ipa ti Ejò bankanje roughness lori ifihan attenuation di gbangba bi awọn Circuit ọna igbohunsafẹfẹ posi. Ni awọn iwọn ti o ga julọ, awọn ifihan agbara itanna diẹ sii ti wa ni gbigbe nipasẹ oju ti adaorin, ati pe oju ti o ni irọra nfa ifihan agbara lati rin irin-ajo to gun, ti o mu ki attenuation tabi pipadanu pọ si. Nitorinaa, awọn sobusitireti iṣẹ-giga nilo awọn foils bàbà roughness kekere pẹlu ifaramọ to lati baramu awọn ọna ṣiṣe resini iṣẹ giga.
Botilẹjẹpe ọpọlọpọ awọn ohun elo lori PCBs loni ni awọn sisanra bàbà ti 1/2oz (isunmọ 18μm), 1oz (isunmọ. 35μm) ati 2oz (isunmọ 70μm), awọn ẹrọ alagbeka jẹ ọkan ninu awọn okunfa awakọ fun awọn sisanra bàbà PCB lati jẹ tinrin bi 1μm, lakoko ti o wa ni apa keji awọn sisanra bàbà ti 100μm tabi diẹ sii yoo di pataki lẹẹkansi nitori awọn ohun elo tuntun (fun apẹẹrẹ ẹrọ itanna, ina LED, ati bẹbẹ lọ). .
Ati pẹlu idagbasoke ti awọn igbi milimita 5G bi daradara bi awọn ọna asopọ ni tẹlentẹle iyara giga, ibeere fun awọn foils bàbà pẹlu awọn profaili roughness kekere ti n pọ si ni kedere.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹrin Ọjọ 10-2024