Ejò bankanjejẹ ohun elo to ṣe pataki ni iṣelọpọ igbimọ Circuit nitori pe o ni ọpọlọpọ awọn iṣẹ bii asopọ, adaṣe, itọ ooru, ati aabo itanna. Pataki rẹ jẹ ẹri-ara. Loni Emi yoo ṣe alaye fun ọ nipati yiyi Ejò bankanje(RA) ati Iyatọ laarinelectrolytic Ejò bankanje(ED) ati awọn classification ti PCB Ejò bankanje.
PCB Ejò bankanjeni a conductive ohun elo ti a lo lati so itanna irinše lori Circuit lọọgan. Ni ibamu si awọn ẹrọ ilana ati iṣẹ, PCB Ejò bankanje le ti wa ni pin si meji isori: yiyi Ejò bankanje (RA) ati electrolytic Ejò bankanje (ED).
Yiyi Ejò bankanje ti wa ni ṣe ti funfun Ejò òfo nipasẹ lemọlemọfún sẹsẹ ati funmorawon. O ni oju didan, aibikita kekere ati ina elekitiriki ti o dara, ati pe o dara fun gbigbe ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ. Sibẹsibẹ, idiyele ti bankanje bàbà ti yiyi ga julọ ati pe iwọn sisanra jẹ opin, nigbagbogbo laarin 9-105 µm.
Electrolytic Ejò bankanje ti wa ni gba nipasẹ electrolytic iwadi oro processing lori kan Ejò awo. Apa kan jẹ dan ati ẹgbẹ kan jẹ inira. Awọn ti o ni inira ẹgbẹ ti wa ni iwe adehun si awọn sobusitireti, nigba ti dan ẹgbẹ ti lo fun electroplating tabi etching. Awọn anfani ti bankanje bàbà elekitiroti jẹ idiyele kekere rẹ ati ọpọlọpọ awọn sisanra, nigbagbogbo laarin 5-400 µm. Bibẹẹkọ, aibikita dada rẹ ga ati pe eletiriki rẹ ko dara, ti o jẹ ki o ko dara fun gbigbe ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ.
Isọri ti PCB Ejò bankanje
Ni afikun, ni ibamu si aibikita ti bankanje bàbà electrolytic, o le tun pin si awọn iru atẹle:
HTE(Ilọsiwaju Iwọn otutu giga): bankanje idẹ elongation otutu-giga, ti a lo ni akọkọ ninu awọn igbimọ iyika olona-Layer, ni iwọn otutu giga ti o dara ati agbara isunmọ, ati roughness jẹ gbogbogbo laarin 4-8 µm.
RTF(Itọju Itọju Ẹda): Yipada itọju bankanje bàbà, nipa fifi ibora resini kan pato kun ni apa didan ti bankanje bàbà elekitiroli lati mu iṣẹ alamọra dara si ati dinku aibikita. Ni gbogbogbo, aibikita jẹ laarin 2-4 µm.
ULP(Profaili Kekere olekenka): bankanje idẹ profaili kekere-kekere, ti a ṣelọpọ nipa lilo ilana eletiriki pataki kan, ni aibikita dada ti o kere pupọ ati pe o dara fun gbigbe ifihan iyara giga. Ni gbogbogbo, aibikita jẹ laarin 1-2 µm.
HVLP(Ipele Iyara Low Profaili): Ga-iyara kekere-profaili Ejò bankanje. Da lori ULP, o jẹ iṣelọpọ nipasẹ jijẹ iyara elekitirosi. O ni o ni kekere dada roughness ati ki o ga gbóògì ṣiṣe. Ni gbogbogbo, aibikita jẹ laarin 0.5-1 µm. .
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Karun-24-2024