Ejò bankanjeAwọn ọja ti wa ni o kun lo ninu litiumu batiri ile ise, imooru ile iseati PCB ile ise.
1.Electro nile Ejò bankanje (ED Ejò bankanje) ntokasi si Ejò bankanje ṣe nipasẹ electrodeposition. Awọn oniwe-ẹrọ ilana jẹ ẹya electrolytic ilana. Awọn rola cathode yoo fa irin Ejò ions lati dagba electrolytic aise bankanje. Bi awọn rola cathode n yi continuously, awọn ti ipilẹṣẹ aise bankanje ti wa ni continuously gba ati bó ni pipa lori rola. Lẹ́yìn náà, wọ́n á fọ̀ ọ́, wọ́n gbẹ, wọ́n á sì gbọ́ ọgbẹ́ rẹ̀, wọ́n á sì fọ̀ ọ́ lọ́gbẹ́.
2.RA, Rolled annealed Ejò bankanje, ti wa ni ṣe nipasẹ sise Ejò irin sinu Ejò ingots, ki o si pickling ati degreasing, ati ki o leralera gbona yiyi ati calendering ni kan to ga otutu loke 800°C.
3.HTE, ga otutu elongation elekitiro nile Ejò bankanje, ni a Ejò bankanje ti o ntẹnumọ o tayọ elongation ni ga otutu (180 ℃). Lara wọn, elongation ti 35μm ati 70μm nipọn Ejò bankanje ni ga otutu (180 ℃) yẹ ki o wa ni muduro ni diẹ ẹ sii ju 30% ti elongation ni yara otutu. O tun npe ni HD Ejò bankanje (ga ductility Ejò bankanje).
4.RTF, Yiyipada mu Ejò bankanje, tun npe ni yiyipada Ejò bankanje, se adhesion ati ki o din roughness nipa fifi kan pato resini ti a bo lori didan dada ti awọn electrolytic Ejò bankanje. Awọn roughness ni gbogbogbo laarin 2-4um. Awọn ẹgbẹ ti awọn Ejò bankanje iwe adehun si awọn resini Layer ni awọn kan gan kekere roughness, nigba ti awọn ti o ni inira ẹgbẹ ti bàbà bankanje dojukọ ode. Irẹjẹ bankanje idẹ kekere ti laminate jẹ iranlọwọ pupọ fun ṣiṣe awọn ilana iyika ti o dara lori Layer ti inu, ati pe ẹgbẹ ti o ni inira ṣe idaniloju ifaramọ. Nigba ti a ba lo dada roughness kekere fun awọn ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ giga, iṣẹ itanna ti ni ilọsiwaju pupọ.
5.DST, ė ẹgbẹ itọju Ejò bankanje, roughening mejeji awọn dan ati ki o ti o ni inira roboto. Idi akọkọ ni lati dinku awọn idiyele ati ṣafipamọ itọju dada Ejò ati awọn igbesẹ browning ṣaaju lamination. Aila-nfani ni pe koda Ejò ko le yọ, ati pe o nira lati yọ idoti naa ni kete ti o ti doti. Ohun elo naa n dinku diẹdiẹ.
6.LP, kekere profaili Ejò bankanje. Miiran Ejò foils pẹlu kekere profaili ni VLP Ejò bankanje (Gan kekere profaili Ejò bankanje), HVLP Ejò bankanje (High Iwọn didun Low titẹ), HVLP2, bbl Awọn kirisita ti kekere profaili Ejò bankanje ni o wa gidigidi itanran (labẹ 2μm), equiaxed oka, lai columnar kirisita, ati ki o wa lamellar kirisita pẹlu alapin egbegbe, eyi ti o jẹ conducive si gbigbe.
7.RCC, bankanje bàbà ti a bo resini, tun mo bi resini Ejò bankanje, alemora-lona Ejò bankanje. O ti wa ni kan tinrin electrolytic Ejò bankanje (sisanra ni gbogbo ≦18μm) pẹlu ọkan tabi meji fẹlẹfẹlẹ ti Pataki ti kq resini lẹ pọ (akọkọ paati ti awọn resini jẹ maa n iposii resini) ti a bo lori awọn roughened dada, ati awọn epo ti wa ni kuro nipa gbigbe ni ohun lọla, ati awọn resini di a ologbele-iwosan B ipele.
8.UTF, olekenka tinrin Ejò bankanje, ntokasi si Ejò bankanje pẹlu kan sisanra ti kere ju 12μm. Awọn wọpọ ni Ejò bankanje ni isalẹ 9μm, eyi ti o ti lo ninu awọn manufacture ti tejede Circuit lọọgan pẹlu itanran iyika ati ni gbogbo ni atilẹyin nipasẹ a ti ngbe.
Ga didara Ejò bankanje jọwọ kan siinfo@cnzhj.com
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-18-2024