Tin-Plated Ejò bankanje adikala Olutaja & atajasita

Apejuwe kukuru:

Ejò ati awọn ila idẹ, awọn ila idẹ jẹ tin tin ati ṣiṣatunṣe-ṣiṣẹ lati mu ilọsiwaju awọn ohun-ini wọn bii solderability, asopọ ina mọnamọna, ati atako ipata. Iwọnyi jẹ awọn ohun elo ti o ni igbẹkẹle ti o ga julọ ti a tun ṣe atunṣe lẹhin ti o ti di tin-palara lati ṣe idiwọ iran ti awọn whiskers tin, eyiti o jẹ ailagbara ti fifin tin. Agbara iṣẹ titẹ wọn ko yipada lẹhin tin tin ati pe wọn le ṣe agbekalẹ sinu awọn apẹrẹ ọja idiju.


Alaye ọja

ọja Tags

Alaye ipilẹ

Ohun elo mimọ: Ejò mimọ, idẹ idẹ, Ejò idẹ

Awọn sisanra ohun elo mimọ: 0.05 si 2.0mm

Plating sisanra: 0,5 to 2,0μm

Iwọn gigun: 5 si 600mm

Ti o ba ni awọn ibeere pataki, jọwọ laisi iyemeji lati kan si wa, ẹgbẹ alamọja wa nigbagbogbo wa nibi fun ọ.

Apejuwe ti awọn ohun-ini ṣiṣan idẹ tinned:

Ti o dara ifoyina resistance: dada ti a ṣe itọju pataki le ṣe idiwọ ifoyina ati ipata daradara.

Ti o dara ipata resistance: Lẹhin ti awọn dada ti wa ni palara pẹlu Tinah, o le fe ni koju kemikali ipata, paapa ni ga otutu, ga ọriniinitutu ati ki o ga ipata agbegbe.

O tayọ itanna elekitiriki: Gẹgẹbi ohun elo imudani ti o ni agbara giga, isubu bàbà ni adaṣe itanna ti o dara julọ, ati bàbà anti-oxidation (tinned) ti ni itọju pataki lori ipilẹ yii lati jẹ ki iṣiṣẹ itanna diẹ sii iduroṣinṣin..

Ga dada flatness: Anti-oxidation Ejò bankanje (tin-palara) ni o ni ga dada flatness, eyi ti o le pade awọn ibeere ti ga-konge Circuit ọkọ processing.

Fifi sori ẹrọ rọrun: egboogi-ifoyina Ejò bankanje (tin-palara) le wa ni awọn iṣọrọ lẹẹmọ lori dada ti awọn Circuit ọkọ, ati awọn fifi sori ni o rọrun ati ki o rọrun.

Awọn ohun elo

Itanna paati ti ngbe: tinned Ejò bankanje le ṣee lo bi awọn kan ti ngbe fun itanna irinše, ati awọn ẹrọ itanna irinše ninu awọn Circuit ti wa ni pasted lori dada, nitorina atehinwa awọn resistance laarin awọn itanna irinše ati awọn sobusitireti.

Idaabobo iṣẹ: Tinned Ejò bankanje le ṣee lo lati ṣe itanna igbi shielding Layer, ki o le dabobo kikọlu ti awọn igbi redio.

Conductive iṣẹ: tinned Ejò bankanje le ṣee lo bi awọn kan adaorin lati atagba lọwọlọwọ ninu awọn Circuit.

Ipata resistance iṣẹ: tinned Ejò bankanje le koju ipata, bayi prolonging awọn iṣẹ aye ti awọn Circuit.

CNZHJ le funni ni isalẹ itọju dada Ejò

Layer-palara goolu - lati mu ilọsiwaju itanna ti awọn ọja itanna dara

Pipa goolu jẹ ọna itọju ti bankanje idẹ elekitiroti, eyiti o le ṣe fẹlẹfẹlẹ irin kan lori oju bankanje bàbà. Itọju yii le mu ilọsiwaju ti bankanje bàbà jẹ, ṣiṣe ni lilo pupọ ni awọn ọja eletiriki giga-giga. Paapa ni asopọ ati idari ti awọn ẹya igbekalẹ inu ti awọn ohun elo itanna gẹgẹbi awọn foonu alagbeka, awọn tabulẹti, ati awọn kọnputa, bankanje idẹ ti a fi goolu ṣe afihan iṣẹ ṣiṣe to dara julọ.

Layer-palara Nickel - lati ṣaṣeyọri idabobo ifihan agbara ati kikọlu itanna-itanna

Nickel plating jẹ miiran wọpọ electroplated Ejò bankanjele itọju. Nipa dida Layer nickel lori dada ti bankanje bàbà, idabobo ifihan agbara ati awọn iṣẹ kikọlu itanna-itanna ti awọn ọja itanna le jẹ imuse. Awọn ẹrọ itanna pẹlu awọn iṣẹ ibaraẹnisọrọ gẹgẹbi awọn foonu alagbeka, awọn kọnputa, ati awọn awakọ gbogbo nilo idabobo ifihan agbara, ati bankanje idẹ-palara nickel jẹ ohun elo pipe lati pade ibeere yii.

Tin-palara Layer - mu ooru wọbia ati soldering išẹ

Tin plating jẹ miiran itọju ọna ti electroplated Ejò bankanje, eyi ti awọn fọọmu kan tin Layer lori dada ti Ejò bankanje. Itọju yii ko le mu ilọsiwaju itanna ti bankanje bàbà ṣe, ṣugbọn tun mu imudara igbona ti bankanje Ejò dara. Ohun elo itanna igbalode, gẹgẹbi awọn foonu alagbeka, awọn kọnputa, awọn tẹlifisiọnu, ati bẹbẹ lọ, nilo iṣẹ ṣiṣe itusilẹ ooru to dara, ati bankanje idẹ tinned jẹ yiyan pipe lati pade ibeere yii.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele: